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    三星計劃2026年將晶圓代工產能提升三倍,明年上半年量產3nm

    2021-10-28 來源: 芯智訊

    三星計劃2026年將晶圓代工產能提升三倍,明年上半年量產3nm


    10月28日消息,據日經亞洲評論報導,三星高層Han Seung-hoon今天在財報電話會議上表示,2026年三星晶圓代工產能計劃擴充三倍,不但會擴增位于平澤市的生產線,還會前往美國打造一座全新晶圓廠,盡量滿足客戶需求。


    三星重申,預計明(2022)年上半年將為客戶生產旗下第一代3nm制程芯片,而第二代3nm芯片則預計于2023年出爐。Han表示,晶圓代工業務將藉由3nm GAA制程拿下技術領先地位,大幅改善業績表現。


    Daishin Securities分析師Lee Su-bin表示,三星通過穩定平臺支持客戶,擁有一個互助合作的生態體系。他說,三星的客戶數量正在大幅增加,今年已超過100家,遠高于2017年的35家。他預測到了2026年,三星客戶將超過300家。


    據韓聯社報導,三星的晶圓代工業務Q3盈利呈現環比增,主要是拜贏得新訂單之賜。


    另據亞洲國際新聞(ANI News)報導,三星副董事長金奇南(Kim Ki-nam)于10月26日參加2021年韓國電子展(Korea Electronics Show,KES)后表示,關于赴美設立晶圓廠的相關事宜,日期尚未確定,有許多事情需要考量。


    金奇南說,三星需要花時間檢視像是基礎建設、地點、人事、州政府獎勵政策等許多因素,會盡快做出決定。


    編輯:芯智訊-林子   來源:MoneyDJ

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